可穿戴医疗存储器件封装难题攻克-Kaiyun·yunkai(中国)官方网站
近期，便携式可穿着医疗设备的创意大大增进了最小化半导体元件体积的市场需求。许多此类设备必须板上存储器来存储校准数据、测试结果以及数据日志。少见解决方案是用于串行EEPROM或存储器等非易失性存储器产品，这些产品能符合便携式医疗应用于对高可靠性和近于低功耗的拒绝。可穿着医疗设备一般来说设计得尽量隐密。
因此，在尽量小的PCB中超过所需的存储密度十分适当。例如，助听器的可自定义性于是以大大强化，可针对特定用户展开编程，根据有所不同的听力环境获取多种模式，以及提供数据日志以便在先前决定中展开更进一步调整。这些创意拒绝在受限的外形尺寸中存储更好的数据。
要符合这一点，许多医疗设备设计人员转而使用创新型裸片存储器解决方案。 尽管裸片是存储器件体积大于的外观形式，然而在处置、存储和组装时将面对极大挑战。使用裸片的传统方式是向半导体供货商采购整块晶圆。
但是，这就拒绝医疗设备制造商谋求切割成晶圆及键合晶圆的解决方案。对于一些制造商来说，这远超过了他们的能力范围。虽然可将这些服务收费外包，但有一种替代解决方案是出售框架内晶圆某种经过切割成的晶圆。将经切割成的晶圆置放用金属框架承托的粘性薄膜中交运。
通过采购这样的晶圆，医疗设备制造商将取得可供服务公司和贴装的小块裸片。 下一个挑战是如何将裸片电气相连到应用于中。
传统的作法是用环氧树脂将裸片烧结在电路板上，然后用焊线来电气相连裸片。这样裸片就被PCB在一个保护性的环氧树脂外壳中。这可不是一件非常简单的事，由于对裸片的摆放精度有很高拒绝，必须类似的设备。
一种可用方案是用于带上凸块裸片（bumpeddie）。这样的裸片一并其焊盘金属化，并将压焊点相同在焊盘上。可使用转往焊技术将带上凸块的裸片面朝下必要相连到PCB上。由于硅裸片和PCB的热膨胀（CTE）系数有所不同，带上凸块的裸片不存在焊点剪切突发事件的风险。
出于这种原因，带上凸块的裸片一般来说在底部填满额外的粘结剂，以获取更加牢固的机械相连并增加CTE不给定的影响。 使用裸片大小存储器件的近期解决方案是芯片级PCB（CSP）。
CSP使用金属再行产于层（RDL）将焊盘相连到认识面积更大的新区域，从而容许用于较小的焊珠。用于传统的晶圆加工工具在晶圆级应用于这一额外的金属RDL。
通过介质层将RDL与裸片电气隔绝，使之仅与裸片上完整的焊盘连接。然后，再行在RDL上覆盖面积另一介质层，使新的较小的焊盘露出独自。
较小的焊认识面积强化了机械相连，需要像带上凸块裸片那样在底部填满粘结剂。这样就获得了一个裸片大小的PCB，需要将它如同任何其他表面贴装器件那样组装到电路板上。MicrochipTechnology目前大量获取各种使用CSP的EEPROM和存储器器件。CSPPCB获取对于便携式医疗应用于至关重要的裸片级外形尺寸，同时攻下了用于裸片的技术难题。
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